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PCB（印刷電路板）在制造、組裝和運輸過程中會受到各種機械應力的影響，這些應力可能會導致焊點開裂、線路損傷、基板開裂等問題，從而影響產品的可靠性和使用壽命。

一、PCB應變測量的具體原因和影響

1、?制造過程中的機械應力?：在SMT、DIP、組裝和可靠性測試等階段，過大的機械應力會導致焊料球開裂、線路損傷、焊盤翹起、基板開裂等問題。這些問題如果不及時發現和處理，可能會導致產品在使用過程中出現故障。?

2、?組裝和運輸過程中的機械應力?：在分板、組裝等環節，PCB容易受到機械應力的影響，導致焊點開裂或PCB分層。隨著電子產品輕薄化趨勢，元器件尺寸縮小、焊點強度降低，對機械應力更加敏感。?

3、?新材料和新工藝的應用?：無鉛焊接工藝和新型層壓材料的應用改變了PCBA的機械特性，需要通過應變測試來驗證工藝兼容性。

二、PCB應變測量的方法和標準

1、PCBA應力測試需要準備的東西主要包括以下內容?：

?（1）應變片?：選擇合適的應變片是進行應力測試的關鍵。常見的應變片有單軸、雙軸和三軸金屬箔式應變片，適用于不同的測試需求。應變片的阻值通常為120±0.5歐姆?。

?（2）測試設備和儀器?：需要準備TSK-32/DL-1000應力測試儀等設備，用于連接應變片和采集數據。確保儀器配置正確，包括采樣頻率、濾波值、增益設置等參數?。

2、PCBA應力測試的具體操作步驟?：

?（1）?選擇測試點位?：選取應力敏感器件，如BGA、陶瓷電容等，并確定應變片的粘貼位置?。

?（2）?粘貼應變片?：將應變片粘貼在選定的位置，確保粘貼牢固且位置準確?。

?（3）連接儀器?：將應變片的引導線連接到應力測試儀，配置好采樣頻率、濾波值等參數?。

?（4）執行測試動作?：在治具上進行打螺絲、分板、組裝等動作，采集數據?。

?（5）?出具報告?：將采集的數據導入軟件，根據標準生成應力測試報告?。

通過以上準備和步驟，可以有效地進行PCBA應力測試，確保電路板的質量和可靠性。

?3、?標準規范?：遵循IPC/JEDEC-9704標準，明確測試點位選擇數據采集頻率（建議≥500Hz）及應變閾值判定方法。通常以±500με（微應變）作為參考閾值，針對不同器件需調整閾值。

三、阿克蒙德應變測量系統是一款專業用于PCBA各制程中的應力應變測試儀器，非常適于客戶研發、電子加工廠或實驗室進行 PCBA各制程中對不良品的應變分析。主要制程有：PCBA板裁切分板、SMT、FCT、ICT、夾具壓合、螺絲鎖付、跌落，沖擊、運輸等全流程應變測試。